新一轮科技革命已到 Chiplet或成AI芯片“破局”之路
发表时间 ：2023-03-14
来源：中讯证研
688362甬矽电子
公司是国内新锐封装测试企业，跻身国内独立封测第一梯队： 半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装测试在国产替代进程中最快，也是半导体产业链中最为成熟的环节。公司成立于 2017年 11 月，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，公司已经与多家行业内知名 IC 设计企业建立稳定的合作关系。
603005晶方科技
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。