市场修复情绪强劲，芯片题材表现最佳
发表时间 ：2023-11-15
来源：中讯证研
昨天市场则是对修复情绪的加强，甚至于已经算是达到了修复的一致了，连板失败率与炸板率都很低，各路题材在盘中都在轮动上涨，高位股争相上攻，就连断板股都被反核了，所以说日内已经表现了极强的做多意愿，二连涨之后无论如何都会分化，主要在于各个题材谁更可能在分化后回流。按一般经验论，旧的题材、涨多了的板块分化后更容易一蹶不振，所以这里对那些在天龙周期里就已启动的个股要更注意兑现。 盘面上看，主要就是几个题材，芯片、华为鸿蒙、算力、外销，最强的是芯片（先进封装），因为在天龙断板的当天，资金选择的反卡题材就是芯片，以文一为首连续表现了五天，对该题材的定性仍然是过渡性质，所以说芯片可能还能拖，但尽量不做二次加速接力；鸿蒙是本周刚发育的新分支，缺点在于这两天发散的效果比较一般，也没有核心体现，最强的领涨是个科创板，不过由于是新东西，在分歧后的预期会比老东西高点；外销是完全非华为的切换题材，如果出现在情绪周期的更替节点就好了，但本周明显还是老阶段的延展过渡，加上外销本身题材逻辑就不够，预期较小；算力的话一直是华为里表现最弱的分支，目前也没起色，混着补涨而已，要真想上攻那明天就是机会，不动就是废。 由于今天不但是普涨还是情绪加速，明天分化日的容错率就不高，不但要看对题材还得找准个股与介入点，比较累。