市场缩量修复科技主多，明日防先扬后抑分化
发表时间 ：2026-06-25
来源：中讯证研
市场正如预期中走出了修复行情，毫无疑问还是科技股主多，金融股当然的分化走弱了，两市量能缩至三万三千亿，这其实表明即使科技股日内走出强修复，但是行情仍然难以突破向上，明天延续修复后只要没有足够增量支撑，那么很可能就会再度分歧。因此，明天盘中得看节奏如何，先拉升高潮是会遭到先手获利盘的兑现的。
盘面上看，今天科技方向里最超预期的是PCB的修复力度，昨天是被假作文给砸成大跌，澄清后结果上是得到了资金的积极反馈，板块整体呈现反包态势，还有持续上行的动能，但是由于太早发动，大概率只是两三天的延展预期。昨日最强的芯片半导体分支今天不但有市场情绪修复的配合，还有着新利好消息的加成，整体表现仍然是日内第一，但是新故事并未能形成足够强度的人气共识，所以也只是短线套利而已，估计明天这个新故事就得分化了，所以芯片这边得注意节奏，内部也有轮动。光通信这边今天只有局部的CPO个股走势良好，明显有被分流了资金，调低评价。券商股果然如预期内最多就是给了一两天的套利，而且是没什么弹性的套利，谁看谁后悔。
由于资金迅速抛弃金融回流科技，那么原本是分歧几天转轮动的预期就得修改，现在更可能是先修复两天再转分歧，周五要注意。
福建中讯证券研究有限责任公司，投资顾问：贺挺。执业编号：A0690625090007。风险提示：股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担！个人观点，所提供的信息仅供参考。